Ulefone i Blackview zapowiadają pancerne smartfony 5G

Dwa dni temu tajwański producent procesorów MediaTek przedstawił swój najnowszy układ SoC Dimensity 1000 5G. Nie trzeba było długo czekać, by padły deklaracje dotyczące wprowadzenia na rynek smartfonów 5G. Obiecują to firmy Ulefone i Blackview.

Na razie producenci nie udzielili żadnych konkretnych informacji. Każdy z nich zapowiada, że wprowadzi swoje modele 5G w przyszłym roku, przy czym Ulefone twierdzi, że będzie to „pierwszy na świecie” wzmocniony smartfon 5G, „cały 5G”.

Być może właśnie Ulefone ma szansę być tym pierwszym, bo już wcześniej czynił przymiarki do telefonii piątej generacji, zapowiadając nawet smartfon Ulefone Armor 6 5G. Urządzenie miało łączyć się z siecią za pomocą modemu 5G MediaTek M70. który jednak nie wszedł do masowej produkcji. Teraz, gdy tajwański producent chipów z wielką pompą przedstawił nowy układ MediaTek Dimensity 1000 ze zintegrowanym modemem 5G, te plany stają się bardziej realne.

Wykorzystanie nowego układu dla obydwu producentów byłoby wielkim skokiem jakościowym, bo chodzi nie tylko o 5G, ale także bardzo wysoką wydajność. MediaTek Dimensity 1000 5G osiągnął w benchmarku AnTuTu wynik 480 tys. punktów, czyli lepszy niż topowy Snapdragon 855+

MediaTek Dimensity 1000 5G  to układ wykonany w litografii 7 nm. Procesor bazuje na czterech rdzeniach Cortex A77 o taktowaniu 2,6 GHz i czterech Cortex A55 z zegarem 2,0 GHz.

Za grafikę odpowiada GPU Mali-G77 MP9. Układ wyposażony jest też w czterokanałowy kontroler LPDD4x zapewniający obsługę do 16 GB pamięci RAM.  Smartfony z układem MediaTek Dimensity 1000 5G będą mogły być wyposażone w ekrany QHD+ z odświeżaniem 90 Hz.

Dimensity 1000 5G zapewnia agregację dwóch pasm 5G, jest też pierwszym układem zapewniającym Dual SIM w 5G.

Modem pozwoli na pobieranie danych z prędkością do 4,7 Gbps, a wysyłanie do 2,5 Gbps. Inne funkcje komunikacyjne zapewnia LTE (4×4 MIMO 256 QAM), Wi-Fi 6 (2 x 2 801.11 ax) i Bluetooth 5.1.

Za lokalizację odpowiadają systemy GPS, GLONASS, Beidou i Galileo.

Procesor jest w stanie obsłużyć aparat z matrycą 80 Mpix lub dwa aparaty o rozdzielczości 32 MPix + 16 Mpix. Maksymalna rozdzielczość wideo to 4K przy 60 kl./s.


Facebooktwitterredditlinkedinmail